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名称 | 微电子设备与器件封装加固技术 |
| 索引号 | TN405.94/20062 | |
| 分类号 | TN405.94 TN405(制造工艺) TN40(一般性问题) TN4(微电子学、集成电路（IC）) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术) |
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| 作者 | 杨平、 | |
| 出版社 | 北京 : 国防工业出版社, 2005 | |
| ISBN | 7-118-04057-6 | |
| 页数 | 399页 : 图 ; 26cm | |
| 价格 | CNY38.00 | |
| 标签 | a、 | |
| 简介 | ||
| 注解 | 有书目 (第398-399页) | |
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