大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » 一般性问题(分类号:TN40)(共127本)
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芯片制造 : 半导体工艺制程实用教程 : a practical guide to semiconductor processing8.1索取号:TN405/20051 作者:桑特、 P. V.、赵树武、朱践知、于世恩、 出版社:北京 : 电子工业出版社, 2004 | ![]() |
高级ASIC芯片综合 : 使用Synopsys Design Compiler Physical Compiler和PrimeTime7.8索取号:TN402/20084 作者:巴特纳格尔、 H.、张文俊、 出版社:北京 : 清华大学出版社, 2007 |
纳米集成电路制造工艺0索取号:TN405/20142 作者:张汝京、 出版社:北京 : 清华大学出版社, 2014 | 集成电路ESD防护设计理论、方法与实践0索取号:TN402/20147 作者:韩雁、 出版社:北京 : 科学出版社, 2014 | ||
微电子封装超声键合机理与技术0索取号:TN405/20141 作者:韩雷、王福亮、李军辉、 出版社:北京 : 科学出版社, 2014 | Characterization of integrated circuit packaging materials = 集成电路封装材料的表征0索取号:TN405/E20141 作者: 出版社:哈尔滨 : Harbin Institute of Technology Press, 2014. | ||
可逆逻辑电路综合及可测性设计技术0索取号:TN402/20146 作者:胡靖、 出版社:哈尔滨 : 黑龙江大学出版社, 2014 | 物联网测控集成电路0索取号:TN407/20141 作者:赵负图、 出版社:北京 : 化学工业出版社, 2014 | ||
集成电路制造技术 : 原理与工艺0索取号:TN405/20111.2 作者:王蔚、田丽、任明远、 出版社:北京 : 电子工业出版社, 2013 | 三维集成电路设计0索取号:TN402/20141 作者:华斯利斯、弗里德曼、缪旻、于民、金玉丰、 出版社:北京 : 机械工业出版社, 2013 | ||
集成电路芯片封装技术0索取号:TN405/20131.2 作者:李可为、 出版社:北京 : 电子工业出版社, 2013 | 积体电路0索取号:TN405/0001 作者:关口存.田内省二共、 出版社:台北 : 莹圃 | ||
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无线神经接口的超低功耗集成电路设计0索取号:TN402/20135 作者:霍勒曼、张帆、奥蒂斯、史晓霞、 出版社:北京 : 机械工业出版社, 2013 | ![]() |
集成基准源电路设计 : 从二极管到高阶带隙基准源0索取号:TN402/20133 作者:林孔-莫拉、黄晓宗、 出版社:北京 : 科学出版社, 2013 |
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SoC系统设计0索取号:TN402/20134 作者:张刚、张博、常青、 出版社:北京 : 国防工业出版社, 2013 | ![]() |
集成门电路应用电路设计0索取号:TN402/20132 作者:王冬霞、 出版社:北京 : 清华大学出版社, 2013 |
















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