大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » 制造工艺 » 集成电路芯片封装技术
名称 集成电路芯片封装技术
索引号 TN405/20131.2
分类号 TN405
TN405(制造工艺)
TN40(一般性问题)
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 李可为、
出版社 北京 : 电子工业出版社, 2013
ISBN 978-7-121-20649-8
页数 xii, 239页 : 图 ; 26cm
价格 CNY33.00
标签
简介
注解 高等院校应用型人才培养规划教材 有书目 本书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。