大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » 制造工艺(分类号：TN405)(共37本)

分类依据：仿TN305分。

芯片制造 : 半导体工艺制程实用教程 : a practical guide to semiconductor processing

8.1
索取号：TN405/20051
作者：桑特、 P. V.、赵树武、朱践知、于世恩、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2004

纳米集成电路制造工艺

0
索取号：TN405/20142
作者：张汝京、
出版社：北京 : 清华大学出版社, 2014

微电子封装超声键合机理与技术

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索取号：TN405/20141
作者：韩雷、王福亮、李军辉、
出版社：北京 : 科学出版社, 2014

Characterization of integrated circuit packaging materials = 集成电路封装材料的表征

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索取号：TN405/E20141
作者：
出版社：哈尔滨 : Harbin Institute of Technology Press, 2014.

集成电路制造技术 : 原理与工艺

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索取号：TN405/20111.2
作者：王蔚、田丽、任明远、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2013

集成电路芯片封装技术

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索取号：TN405/20131.2
作者：李可为、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2013

积体电路

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索取号：TN405/0001
作者：关口存.田内省二共、
出版社：台北 : 莹圃

微米纳米器件封装技术

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索取号：TN405.94/20131
作者：金玉丰、陈兢、缪昱、
出版社：北京 : 国防工业出版社, 2012

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability, and testing / Sheng Liu, Yong Liu = 微电子封装组件的建模和仿真 : 制造、可靠性与测试

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索取号：TN405.94/E20131
作者：Liu、 Sheng、Liu、 Yong、
出版社：北京 : 化学工业出版社, 2012.

纳米压印技术

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索取号：TN405.7/20122
作者：周伟民、
出版社：北京 : 科学出版社, 2012

纳米压印技术

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索取号：TN405.7/20121
作者：孙洪文、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2011

微电子设备的换热

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索取号：TN405.94/711
作者：西利、褚、余川 (电子学)、
出版社：北京 : 国防工业出版社, 1978

微纳尺度制造工程

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索取号：TN405/20114
作者：坎贝尔、严利人、张伟、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2011

现代集成电路制造技术原理与实践

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索取号：TN405/20113
作者：李惠军、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2009

电子封装的密封性

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索取号：TN405/20112
作者：格林豪斯、刘晓晖、王夏莲、李宏、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2011

集成电路制造技术 : 原理与工艺

0
索取号：TN405/20111
作者：王蔚、田丽、任明远、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2010