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名称 微电子封装超声键合机理与技术
索引号 TN405/20141
分类号 TN405
TN405(制造工艺)
TN40(一般性问题)
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 韩雷、王福亮、李军辉、
出版社 北京 : 科学出版社, 2014
ISBN 978-7-03-041214-0
页数 633页 : 图 ; 25cm
价格 精装
标签
简介
注解 韩雷, 王福亮, 李军辉等著 有书目 本书内容包括: 微电子制造的发展, 超声健合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题 ; 换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试等。