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名称 微米纳米器件封装技术
索引号 TN405.94/20131
分类号 TN405.94
TN405(制造工艺)
TN40(一般性问题)
TN4(微电子学、集成电路(IC))
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 金玉丰陈兢缪昱
出版社 北京 : 国防工业出版社, 2012
ISBN 978-7-118-07896-1
页数 XXI, 256页 : 图 (部分彩图) ; 24cm
价格 CNY88.00
标签 封装
简介
注解 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 有书目 本书共分为八章, 主要内容包括: 概论 ; 硅圆片级封装技术 ; 非硅圆片级封装技术 ; 器件级封装技术 ; 模块级封装技术等。
书籍简介

《微米纳米器件封装技术》在内容组织上将封装涉及的材料、基板、互连、设计、工艺、测试、可靠性和系统集成等主要技术按照国际上流行的微米纳米封装三层面——圆片级封装、器件级封装、模块级封装进行介绍,并对最有特色的真空封装技术进行了专门介绍;此外,还进一步介绍了封装技术的应用,便于关注设计、工艺、测试等不同层面封装技术的研究人员查阅。