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名称 Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability, and testing / Sheng Liu, Yong Liu = 微电子封装组件的建模和仿真 : 制造、可靠性与测试
索引号 TN405.94/E20131
分类号 TN405.94
TN405(制造工艺)
TN40(一般性问题)
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 Liu、 Sheng、Liu、 Yong、
出版社 北京 : 化学工业出版社, 2012.
ISBN
页数 xxii, 564 p. : ill. ; 25 cm.
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简介
注解 "国家科学技术学术著作出版基金资助出版" 附註 Includes bibliographical references and index.