大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » 制造工艺 » Characterization of integrated circuit packaging materials = 集成电路封装材料的表征
| 名称 | Characterization of integrated circuit packaging materials = 集成电路封装材料的表征 | |
| 索引号 | TN405/E20141 | |
| 分类号 | TN405 TN405(制造工艺) TN40(一般性问题) TN4(微电子学、集成电路(IC)) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术) |
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| 作者 | ||
| 出版社 | 哈尔滨 : Harbin Institute of Technology Press, 2014. | |
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| 页数 | xx, 274 p. : ill. ; 23 cm. | |
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| 简介 | ||
| 注解 | Reprint. Originally published: New York : Momentum Press, 2010. 9781606501870. | |










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