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名称 集成电路制造技术 : 原理与工艺
索引号 TN405/20111.2
分类号 TN405
TN405(制造工艺)
TN40(一般性问题)
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 王蔚、田丽、任明远、
出版社 北京 : 电子工业出版社, 2013
ISBN 978-7-121-20680-1
页数 XII, 356页 : 图 ; 26cm
价格 CNY42.00
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简介
注解 并列题名取自封面 有书目 (第355-356页) 本书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制，硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。