大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » 一般性问题(分类号:TN30)(共236本)
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半导体微纳电子学0索取号:TN301/20121 作者:夏建白、 出版社:北京 : 高等教育出版社, 2011 | ![]() |
分子材料与薄膜器件0索取号:TN304.5/20111 作者:贺庆国、胡文平、白凤莲、 出版社:北京 : 化学工业出版社, 2011 |
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半导体器件原理简明教程0索取号:TN303/20114 作者:傅兴华、 出版社:北京 : 科学出版社, 2010 | ![]() |
硅片加工技术0索取号:TN305/20111 作者:康自卫、王丽、 出版社:北京 : 化学工业出版社, 2010 |
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异质结原理与器件0索取号:TN303/20111 作者:江剑平、孙城城、 出版社:北京 : 电子工业出版社, 2010 | ![]() |
用于恶劣环境的碳化硅微机电系统0索取号:TN304/20102 作者:张、王晓浩、唐飞、王文弢、 出版社:北京 : 科学出版社, 2010 |
Intersubband transitions in quantum structures0索取号:TN30/E20101 作者: 出版社:New York : McGraw-Hill, c2006. | ![]() |
电力电子器件及其应用0索取号:TN303/20102 作者:宋昌才、 出版社:北京 : 化学工业出版社, 2010 | |
International Symposium on Electronic Materials and Packaging (EMAP2000) : November 30-December 2, 2000, Hong Kong0索取号:TN305.94-53/E20101 作者:EMAP2000 (2000 : Hong Kong、 China)、Hong Kong University of Science and Technology. Dept. of Mechanical Engineering.、EPACK LAB.、Institute of Electrical and Electronics Engineers.、Components、 Packaging & Manufacturing Technology Society. Hong Kong Chapter.、 出版社:Piscataway, N.J. : IEEE, c2000. | ![]() |
半导体锗材料与器件0索取号:TN304.1/20102 作者:克莱、西蒙、屠海令、 出版社:北京 : 冶金工业出版社, 2010 | |
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新型取代基酞菁与酞菁晶体的合成及光学性质研究0索取号:TN304.52/20101 作者:夏道成、 出版社:长春 : 吉林大学出版社, 2009 | Characterization of semiconductor heterostructures and nanostructures = 半导体异质结构与纳米结构表征0索取号:TN304.01/E20111 作者: 出版社:北京 : 科学出版社, 2010. | |
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半导体材料测试与分析0索取号:TN304.07/20101 作者:杨德仁、 出版社:北京 : 科学出版社, 2010 | ![]() |
半导体器件物理学习与考研指导0索取号:TN303/20103 作者:孟庆巨、孙彦峰、 出版社:北京 : 科学出版社, 2010 |
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硅片加工技术0索取号:TN305/20101 作者:张厥宗、 出版社:北京 : 化学工业出版社, 2009 | ![]() |
半导体器件物理0索取号:TN303/20063.2 作者:孟庆巨、刘海波、孟庆辉、 出版社:北京 : 科学出版社, 2009 |























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